Luyện nói tiếng Anh bằng Shadowing qua video: PCB Inspection Methods & Common PCB Defects
Chọn chế độ luyện tập
Mỗi chế độ mở một phòng luyện tập toàn màn hình.
140 câu
Nếu các câu quá ngắn hoặc quá dài, hãy bấm Edit để chỉnh sửa.
1
This is the next video in the PCB series.
Đây là video tiếp theo trong loạt bài về PCB.
2
Here we're going to be looking at printed circuit board assemblies and the inspection methods and common defects.
Ở đây chúng ta sẽ xem xét các cụm bảng mạch in, các phương pháp kiểm tra và các lỗi phổ biến.
3
So checking solder paste process.
Vậy là đang kiểm tra quy trình dán ke hàn.
4
There are a number of points to check for with the solder paste process.
Có một số điểm cần kiểm tra đối với quy trình sử dụng mối hàn dán.
5
1. We need to be looking at the paste stencil alignment.
1. Chúng ta cần kiểm tra sự căn chỉnh của khuôn in dán.
6
If an automatic solder paste machine is being used, the general method is to use a camera to determine the position of the PCB by checking for the dooshals,
Nếu sử dụng máy bắn ke hàn tự động, phương pháp thông thường là dùng camera để xác định vị trí của bảng mạch in (PCB) bằng cách kiểm tra các điểm tham chiếu (dooshals).
7
alignment dots on the PCB.
các điểm căn chỉnh trên bảng mạch PCB.
8
We covered this in a previous video.
Chúng ta đã nói về điều này trong một video trước đó.
9
The manual method of setting up the stencil is to align the stencil with the PCB printed pads.
Phương pháp thiết lập khuôn in thủ công là căn chỉnh khuôn in với các miếng đệm in trên bảng mạch PCB.
10
then set the clamp stops to hold the PCB in the correct place.
sau đó hãy đặt các chốt kẹp để giữ bảng mạch PCB ở đúng vị trí.
11
What to check for?
Cần kiểm tra những gì?
12
Well you need to check the solder paste is correctly aligned to all of the pads on the PCB.
Bạn cần kiểm tra xem bột hàn đã được căn chỉnh chính xác với tất cả các miếng đệm trên bảng mạch PCB chưa.
13
Over on the right here we can see three images.
Ở phía bên phải này, chúng ta có thể thấy ba hình ảnh.
14
The top image, which is good, shows that all of the paste is aligned with the pads.
Hình ảnh phía trên, có chất lượng tốt, cho thấy toàn bộ phần hồ dán được căn chỉnh khớp với các miếng đệm.
15
The middle shows some errors we can see here, slight misalignment and one bridge between two solder plates.
Phần ở giữa cho thấy một số lỗi mà chúng ta có thể quan sát được ở đây, sự lệch nhẹ và một cây cầu nối giữa hai bản hàn.
16
The bottom one is just a mess, i.e. the ugly looking thing, with solder all over the place.
Cái ở dưới cùng thì thật là một mớ hỗn độn, tức là cái trông xấu xí đó, có mối hàn bắn tung tóe khắp nơi.
17
Two, the squeegee speed and pressure.
Thứ hai, tốc độ và áp lực của gạt cao su.
18
The squeegee speed should not be too fast that the paste does not roll as it moves across the stencil
Tốc độ của lưỡi gạt không được quá nhanh đến mức hỗn hợp không lăn khi di chuyển trên khuôn in.
19
or too slow
hoặc quá chậm
20
that the print cycle time does not keep up with the manufacturing line The blade pressure is usually set
rằng thời gian chu kỳ in không theo kịp dây chuyền sản xuất. Áp lực lưỡi dao thường được đặt ở mức
21
so that no paste remains on the stencil behind the squeegee
để không còn dán bám trên khuôn in phía sau lưỡi gạt.
22
Higher pressures will not only damage the stencil but also shear thin the paste
Áp suất cao hơn không chỉ làm hỏng khuôn in mà còn làm loãng độ nhớt của hỗn hợp dán.
23
to such an extent that the flux will separate from the metal and problems such as paste sticking to the blade,
đến mức mà dung dịch hàn sẽ tách ra khỏi kim loại và gây ra các vấn đề như hỗn hợp dính vào lưỡi dao,
24
lack of tack at placement or poor solderability will occur further down the assembly line.
tình trạng thiếu độ dính khi đặt linh kiện hoặc khả năng hàn kém sẽ xảy ra ở các công đoạn tiếp theo trên dây chuyền lắp ráp.
25
What to check for?
Cần kiểm tra những gì?
26
We need to check for solder paste is not left on the stencil after a pass
Chúng ta cần kiểm tra xem không còn dán hàn trên khuôn in sau mỗi lần chạy.
27
and that all the solder pads have adequate paste deposited.
và tất cả các miếng hàn đã được phủ đủ lượng keo hàn.
28
Again on the right hand side here, going from the top left, 1, the alignment gasket of apertures to the pad.
Một lần nữa ở phía bên phải này, đi từ trên cùng bên trái, số 1 là miếng đệm căn chỉnh các lỗ mở vào miếng đệm.
29
2, we need to check the squeegee motion, things paste so it flows into the apertures.
Thứ hai, chúng ta cần kiểm tra chuyển động của gạt cao su, đảm bảo vật liệu dán chảy vào các lỗ mở.
30
3, bottom left, paste, recovers, stiffens up.
3, dưới cùng bên trái, dán, phục hồi, trở nên cứng nhắc.
31
And of 4, the bottom right, the stencil separates from PWB, paste deposits release from the stencil into the pads.
Và đối với trường hợp 4, ở góc dưới bên phải, khuôn in tách ra khỏi bảng mạch PWB, các cột mực dán sẽ tách ra khỏi khuôn in và rơi vào các miếng đệm tiếp xúc.
32
Now let's have a look at the five major issues with pick and place machines.
Bây giờ hãy cùng xem xét năm vấn đề chính đối với các máy gắn linh kiện pick and place.
33
Fault number one, loss of vacuum.
Lỗi thứ nhất, mất chân không.
34
What to check for?
35
Or primary process set up areas to check.
Hoặc các khu vực thiết lập quy trình chính để kiểm tra.
36
Is nozzle damaged and will not sit flush against the component's surface?
Vòi phun có bị hư hỏng và không đặt sát vào bề mặt của bộ phận không?
37
Or damaged vacuum hoses or a vacuum system?
Hay là các ống dẫn chân không bị hỏng hoặc hệ thống chân không có vấn đề?
38
Fault number two, short or worn nozzles.
Lỗi thứ hai, vòi phun bị ngắn hoặc bị mòn.
39
What to check for?
40
Short nozzles will result in components not being placed correctly resulting in component shift and movement.
Các vòi hút ngắn sẽ dẫn đến việc các linh kiện không được đặt chính xác, gây ra sự dịch chuyển và chuyển động của linh kiện.
41
Worn nozzle tips result in loss of vacuum and you will see components being dropped.
Các đầu vòi phun bị mòn sẽ gây ra mất chân không và bạn sẽ thấy các linh kiện bị rơi ra.
42
Measure nozzles against dimensional acceptance.
Kiểm tra các vòi phun theo tiêu chuẩn chấp nhận kích thước.
43
Thought number 3.
Ý nghĩ thứ 3.
44
Sticking nozzles.
Đầu phun bị kẹt.
45
What to check for?
46
Damaged nozzles that do not fit correctly into their holders.
Các vòi phun bị hư hỏng không khớp chính xác vào giá đỡ của chúng.
47
old and non-maintained nozzles.
các vòi phun cũ và không được bảo trì.
48
On the right hand side there you can see the top image showing the nozzle area.
Ở phía bên phải, bạn có thể thấy hình ảnh trên cùng hiển thị khu vực vòi phun.
49
Make sure these are not worn or damaged in any way.
Hãy đảm bảo rằng những thứ này không bị mòn hoặc hư hỏng dưới bất kỳ hình thức nào.
50
The bottom image just shows a variety of different nozzles that can be used.
Hình ảnh phía dưới chỉ cho thấy nhiều loại vòi phun khác nhau có thể được sử dụng.
51
Thought number four, higher than normal reject rates at inspection.
Ý tưởng thứ tư, tỷ lệ sản phẩm loại bỏ khi kiểm tra cao hơn mức bình thường.
52
What to check for components were not presented to the nozzle in a consistent position,
Cần kiểm tra những gì đối với các linh kiện không được đưa đến vòi phun ở một vị trí nhất quán.
53
poor nozzle alightening from degradation of reflective discs or nozzle face over time,
đầu phun kém hiệu quả do sự suy giảm chất lượng của các đĩa phản xạ hoặc bề mặt đầu phun theo thời gian,
54
dirty reflective discs or nozzle face, a poor quality of reflective disc or nozzle face,
đĩa phản chiếu bẩn hoặc mặt vòi phun bẩn, chất lượng đĩa phản chiếu hoặc mặt vòi phun kém.
55
nozzle height is incorrect, And finally, stuck nozzles from part height incorrect setting program.
Chiều cao vòi phun không chính xác, và cuối cùng là các vòi phun bị kẹt do chương trình cài đặt chiều cao bộ phận không chính xác.
56
Nozzle worn beyond their tolerances or incorrect length tolerance on nozzles.
Vòi phun bị mòn vượt quá dung sai hoặc dung sai chiều dài của vòi phun không chính xác.
57
Fault number 5.
Lỗi số 5.
58
Component and circuit board damaged caused by ESD.
Thành phần và bảng mạch bị hư hỏng do ESD.
59
What to check for?
60
Ensure nozzles are manufactured from electrostatic dissipating materials.
Đảm bảo các vòi phun được sản xuất từ vật liệu tiêu tán tĩnh điện.
61
manufacturing manufacturers data sheet for this.
bảng dữ liệu của nhà sản xuất cho sản phẩm này.
62
What to check for with incorrect wave solder profile.
Những điểm cần kiểm tra khi cấu hình quy trình hàn sóng không chính xác.
63
Default here is bridging.
Mặc định ở đây là chế độ bridging.
64
What to check for?
65
Well the primary process setup areas to check are conveyor speed too slow or other incorrect solder wave settings,
Vâng, các khu vực thiết lập quy trình chính cần kiểm tra là tốc độ băng tải quá chậm hoặc các cài đặt sóng hàn không chính xác khác.
66
time Overheat is too long causing flux to be burnt off.
Thời gian quá nóng kéo dài khiến dung dịch hàn bị cháy hết.
67
Dwell time is too long causing the flux to burn off before exiting the wave.
Thời gian lưu quá dài làm cho thông lượng bị cháy hết trước khi thoát ra khỏi sóng hàn.
68
Top side board temperature too low.
Nhiệt độ bảng mạch phía trên quá thấp.
69
Not enough flux applied to the flux activity is too low.
Không đủ lượng dung dịch hàn được bôi lên hoặc hoạt tính của dung dịch hàn quá thấp.
70
You can see here in this image solder bridging between two points.
Bạn có thể thấy trong hình ảnh này hiện tượng cầu nối hàn giữa hai điểm.
71
the incorrect wave soldering profile issue, the fault being insufficient solder on topside fillet.
vấn đề về cấu hình hàn sóng không chính xác, lỗi này là do lượng hàn không đủ trên phần mối hàn ở mặt trên.
72
What to check for?
73
Conveyor speed is too low.
Tốc độ băng tải quá thấp.
74
Check the time over preheat too long, causing the flux to be burned off.
Kiểm tra thời gian quá dài trong giai đoạn tiền nhiệt, dẫn đến dung dịch hàn bị cháy hết.
75
Dwell time is too long, causing flux to be destroyed before exiting the wave.
Thời gian lưu quá dài, làm cho thông lượng bị phá hủy trước khi thoát ra khỏi sóng.
76
The conveyor speed is too fast.
Tốc độ băng tải quá nhanh.
77
Dwell time is too short.
Thời gian dừng quá ngắn.
78
topside board temperature too high for flux causing it to burn off before the wave, not enough flux or the flux is not active enough,
Nhiệt độ bảng mạch mặt trên quá cao đối với dung dịch hàn, khiến dung dịch hàn bị cháy hết trước khi đến bước sóng hàn, lượng dung dịch hàn không đủ hoặc dung dịch hàn không đủ hoạt tính.
79
solder temperature too low it cools in the barrel before it reaches the topside,
Nhiệt độ hàn quá thấp, mối hàn sẽ nguội đi trong ống dẫn trước khi đến được mặt trên.
80
and wave height too low in one or both waves so the solder does not contact the board properly.
và chiều cao sóng quá thấp ở một hoặc cả hai dòng sóng khiến cho mối hàn không tiếp xúc đúng cách với bảng mạch.
81
In this image it clearly shows there is insufficient solder to make this a good contact.
Trong hình ảnh này, rõ ràng là không đủ lượng hàn để tạo ra một điểm tiếp xúc tốt.
82
Another incorrect wave solder profile issue
Một vấn đề khác liên quan đến cấu hình hàn sóng không chính xác.
83
so the fault here is insufficient solder bottom side fillet conveyor
vậy lỗi ở đây là mối hàn không đủ ở phần chân mối hàn phía dưới băng tải
84
speed is too slow time over preheat too long causing the
Tốc độ quá chậm, thời gian quá dài, thời gian làm nóng trước quá lâu gây ra
85
flux to be burnt off dwell time is too long causing flux to be destroyed before it exits the wave.
Thời gian giữ nhiệt để đẩy bay dung dịch hàn quá dài, khiến dung dịch hàn bị phân hủy hoàn toàn trước khi thoát ra khỏi dòng sóng hàn.
86
Bottom side board temperature is too high causing flux to be burnt off before the wave
Nhiệt độ bảng mạch mặt đáy quá cao khiến dung dịch hàn bị cháy hết trước khi đến bước sóng hàn.
87
and not enough flux or flux activity.
và không đủ chất trợ dung hoặc hoạt động của chất trợ dung.
88
The wave height is too low on one or both waves.
Chiều cao sóng quá thấp trên một hoặc cả hai sóng.
89
And we can see here on the right hand side we've got problems with that connector.
Và chúng ta có thể thấy ở phía bên phải này là chúng ta đang gặp sự cố với đầu nối đó.
90
On the bottom is insufficient solder where this component is placed.
Ở phía dưới là khu vực có lượng hàn không đủ tại vị trí đặt linh kiện này.
91
Another incorrect wave solder profile issue, the fault here, is de-wetting or non-wetting.
Một vấn đề khác liên quan đến cấu hình sóng hàn không chính xác, lỗi ở đây là hiện tượng bong tróc lớp hàn hoặc không bám dính hàn.
92
What to check for?
93
Usually the board related due to contamination on the surface of the pads.
Thông thường, sự cố liên quan đến bảng mạch là do sự ô nhiễm trên bề mặt các chân tiếp xúc.
94
Solder temperature too low, solder wave height too low, contaminated flux or contaminated solder.
Nhiệt độ hàn quá thấp, chiều cao sóng hàn quá thấp, dung dịch hàn bị nhiễm bẩn hoặc hợp kim hàn bị nhiễm bẩn.
95
Or the conveyor speed is too high or too low.
Hoặc tốc độ băng tải quá cao hoặc quá thấp.
96
And again, we can see examples here of solder de-wetting or non-wetting in the bottom instance.
Và một lần nữa, chúng ta có thể thấy các ví dụ ở đây về hiện tượng khô chảy hoặc không bám dính của mối hàn trong trường hợp ở phía dưới.
97
Another incorrect wave solder profile issue is solder voids.
Một vấn đề khác liên quan đến cấu hình hàn sóng không chính xác là lỗ rỗng trong mối hàn.
98
Now what to check for here.
Bây giờ thì cần kiểm tra những gì ở đây.
99
Topside or overall board temperature is too low in trapping moisture that is outgassed at the wave.
Nhiệt độ bề mặt trên hoặc nhiệt độ tổng thể của bảng mạch quá thấp để giữ lại hơi ẩm thoát ra trong quá trình hàn sóng.
100
Entrapped fluid by component in through hole.
Chất lỏng bị kẹt bởi bộ phận trong lỗ xuyên.
101
Chemical contaminants not removed during PC fabrication process.
Các chất ô nhiễm hóa học không được loại bỏ trong quá trình chế tạo PC.
102
Contamination in the hole.
Vết nhiễm bẩn trong lỗ.
103
Top side of the hole covered by component body or flashing.
Phần trên của lỗ bị che phủ bởi thân linh kiện hoặc vật liệu chớp nháy.
104
You can see an example of a solder void here.
Bạn có thể xem ví dụ về lỗ hổng trong mối hàn tại đây.
105
Another fault is solder skip.
Một lỗi khác là hiện tượng bỏ sót mối hàn (solder skip).
106
Now what to check for?
Bây giờ thì cần kiểm tra những gì?
107
Conveyor speeds too fast.
Tốc độ băng tải quá nhanh.
108
so the dwell was too short in the wave.
vậy thì thời gian giữ trong sóng quá ngắn.
109
Make sure the chip or turbine wave is turned on.
Đảm bảo rằng chip hoặc sóng tuabin được bật.
110
Not enough flux for the solder to bond.
Không đủ dung dịch trợ để mối hàn liên kết được.
111
Wave height too low on one or both waves.
Chiều cao sóng quá thấp trên một hoặc cả hai sóng.
112
You can clearly see here this pad has no solder at all.
Bạn có thể thấy rõ ở đây là miếng đệm này hoàn toàn không có mối hàn nào cả.
113
Another fault is icicles or flags or horns.
Một lỗi khác là các hình dạng giống như măng đá, cờ hoặc sừng.
114
Now what to check for?
115
conveyor speeds too slow.
tốc độ băng tải quá chậm.
116
Time over preheat too long causing flux to burn off.
Thời gian gia nhiệt trước quá dài khiến dung dịch hàn bị cháy hết.
117
Dwell time too long causing flux to be destroyed before exiting to the wave.
Thời gian lưu quá dài làm cho dung dịch hàn bị phân hủy trước khi đi qua bộ tạo sóng.
118
Solar temperature too low, not enough flux.
Nhiệt độ năng lượng mặt trời quá thấp, không đủ thông lượng.
119
The use of nitrogen will help prevent icicles.
Việc sử dụng nitơ sẽ giúp ngăn chặn sự hình thành của các măng đá băng.
120
You can see a good example here of what we're talking about when we mention solar flags.
Bạn có thể xem một ví dụ minh họa rất tốt ở đây về những gì chúng ta đang nói đến khi nhắc đến các cờ năng lượng mặt trời.
121
Another fault is solder on mask Poor flux application Flux and resist incompatibility Poor cure of the solder mask
Một lỗi khác là sự xuất hiện của chất hàn trên lớp mask, do áp dụng chất trợ hàn không đúng cách, sự không tương thích giữa chất trợ hàn và lớp chống ăn mòn, hoặc quá trình đóng rắn lớp mask hàn không hoàn thiện.
122
Preheat temperatures too high Solder temperature too high This image just shows the solder on the mask itself
Nhiệt độ tiền nung quá cao Nhiệt độ hàn quá cao Hình ảnh này chỉ cho thấy phần mối hàn nằm trên chính mặt nạ hàn.
123
another fault is rough or disturbed solder check conveyor for vibration or jerky motion
một lỗi khác là mối hàn bị sần sùi hoặc bị xê dịch, hãy kiểm tra băng tải xem có bị rung hoặc chuyển động giật cục không.
124
removal of the board prior to the solder solidifying solder temperature too low conveyor speed too high and wave run uneven
tháo bảng mạch trước khi mối hàn đông đặc, nhiệt độ hàn quá thấp, tốc độ băng tải quá cao và dòng sóng hàn không đồng đều
125
you can see what we're talking about with rough solder in this image
bạn có thể thấy những gì chúng ta đang nói về mối hàn thô trong hình ảnh này.
126
just to summarize here's an image of some common faults I'm
để tóm tắt lại, đây là hình ảnh về một số lỗi phổ biến mà tôi đang gặp phải
127
just going to go through these with the top left moving to the right
tôi sẽ xem xét các mục này theo thứ tự từ trên cùng bên trái di chuyển sang phải.
128
so we've got lifted component we've got tombstone effect
vậy là chúng ta có thành phần được nâng lên, chúng ta có hiệu ứng tombstone.
129
wrong polarity upside down mounting in the second row we have a missing component
lỗi cực tính, lắp ngược ở hàng thứ hai và chúng ta bị thiếu một linh kiện
130
we have that missing solder that we saw earlier we have a lifted lead
chúng ta có chỗ thiếu mối hàn mà lúc nãy thấy, và có một chân linh kiện bị bong tróc.
131
we've got that solder bridging again
Chúng ta lại bị hiện tượng nối tắt bằng mối hàn rồi.
132
on the bottom row we've got billboarding then we have shifted or twisted component we have our solder flags again
Ở hàng dưới cùng, chúng ta có billboarding, sau đó là thành phần bị dịch chuyển hoặc bị xoắn, và lại có các cờ solder của chúng ta.
133
and that solder void
và khoảng trống trong mối hàn đó
134
don't forget to check out our other videos in this PCB series
đừng quên xem các video khác trong loạt video về PCB của chúng tôi nhé
135
and you can contact us if you need any help with your projects at all in China.
và bạn có thể liên hệ với chúng tôi nếu cần bất kỳ sự hỗ trợ nào cho các dự án của mình tại Trung Quốc.
136
Don't forget to like, share and subscribe to our channel.
Đừng quên thích, chia sẻ và đăng ký kênh của chúng tôi nhé.
137
And you see there's a little bell symbol.
Và bạn sẽ thấy có một biểu tượng cái chuông nhỏ.
138
If you hit that, you'll get a notification every time we upload new content.
Nếu bạn nhấn vào đó, bạn sẽ nhận được thông báo mỗi khi chúng tôi tải lên nội dung mới.
139
Thanks for listening.
Cảm ơn vì đã lắng nghe.
140
My name is Paul Adams from South East and I shall see you in the next video.
Tên tôi là Paul Adams đến từ khu vực Đông Nam và tôi sẽ gặp các bạn trong video tiếp theo.
Tải Ứng Dụng
Mọi thứ bạn cần để nói trôi chảy
Chấm điểm AIChấm từng câu nói
Luyện IPAThành thạo mọi âm
Từ vựngMở rộng vốn từ
Game Từ vựngHọc qua chơi
Cùng kênh
C17
What is SMT (Surface Mount Technology)? PCB Assembly (Part 2)
Business EnglishWorking Adults
B2Sofeast PCB Video Series Introduction
Daily ConversationWorking Adults
C12
DFM And DFA Explained
Daily ConversationWorking Adults
C13
What is SMT (Surface Mount Technology)? PCB Assembly (Part 3)
Daily ConversationWorking Adults
C13
NPI Process 1: Why A Pilot Run Before Mass Production Is Very Useful
Business EnglishWorking Adults
C15
What is SMT (Surface Mount Technology)? PCB Assembly (Part 1)
Business EnglishUniversity StudentsWorking Adults
B2BONUS: Should we do PCB or enclosure design first? (Feat Andrew Amirnovin)
Business EnglishUniversity StudentsWorking Adults
B2What are PCBs and PCBAs? The 'PCB basics'
University StudentsWorking Adults
B1Don’t Approve a Product Until You’ve Lived With It
Business EnglishWorking Adults
B1The Product Passed the Safety Test, But Was Still Too Hot to Hold
Business EnglishWorking Adults
B2The Product Worked, But the Packaging Made It Look Dead
Business EnglishWorking Adults
B2Why User Experience Is Harder Than Engineering
Business EnglishUniversity StudentsWorking Adults
C14 NPI Tips Before You Move Into Mass Production
Business EnglishWorking Adults
C1The Production Validation Test (PVT) Phase of the NPI Process
Business EnglishWorking Adults
C1The Three NPI Phases Explained
Business EnglishUniversity StudentsWorking Adults
C1When Can The NPI Process Begin?
Business EnglishUniversity StudentsWorking Adults
C1NPI Process #3: Why A Feasibility Study With Suppliers Saves Time & Prevents Issues
Business EnglishWorking Adults
C1NPI Process 2: New Product Development Process (Why Planning Before Prototyping Saves Time)
Business EnglishUniversity StudentsWorking Adults
C1PCBs | Electronic Goods Reliability Testing
Business EnglishUniversity StudentsWorking Adults
FOR YOU
Video gợi ý
C15
94 câu
Your AI broke the layout. Now what?
Daily ConversationWorking Adults
C158 câu
Repairing Big Dents with Body Filler: Full Auto Body Tutorial
Daily ConversationWorking Adults
C15
188 câu
Fix your Trousers Fitting Issues | Body Specific Adjustments (Part 1)
Daily ConversationWorking Adults
C141 câu
🚨 Most organizations don't fail ISO/IEC 27001 because they don't understand the standard...
Daily ConversationWorking Adults
C15
123 câu
QC 7 tools – Cause and Effect Analysis (Fishbone) Diagram Introduction
Daily ConversationWorking Adults
C14
39 câu
How to Avoid Common Mistakes During Insertion in Colonoscopy (Using the Olympus CM-15 Colon Phantom)
Daily ConversationWorking Adults
C11
19 câu
I Made an EMP Device... It Actually Works
Daily ConversationUniversity StudentsWorking Adults
C12
333 câu
Basic Introduction To Oil & Gas Well Perforating
Daily ConversationWorking Adults
C12
43 câu
SDLC Vs STLC: Software Development Life Cycle and Software Testing Life Cycle
Daily ConversationUniversity StudentsWorking Adults
C11
181 câu
Aircraft General Knowledge | PPL Expert Online Ground School FREE Sample
Daily ConversationWorking Adults
Từ vựng và ghi chú luyện nói cho bài học này
Video này có 140 câu và 1559 từ để luyện shadowing. Phần lời nói dài 12:27. Người nói giữ tốc độ đều, khoảng 125 từ mỗi phút, vừa sức để nói đuổi theo. Chỉ 76% số từ nằm trong 3.000 từ tiếng Anh thông dụng nhất, nên từ vựng khá khó.
Từ vựng quan trọng trong video
15 từ đáng học trong video, kèm phiên âm và nghĩa:
| Từ | Phiên âm | Nghĩa |
|---|---|---|
| pasta danh từ | /ˈpɑ.stə/ | mì ống |
| component danh từ | /kəmˈpoʊ.nənt/ | bộ phận |
| incorrect tính từ | /ˌɪn.kəˈɹɛkt/ | không chính xác, sai |
| dwell động từ | /dwɛl/ | ở |
| exit danh từ | /ˈɛɡzət/ | lối ra |
| vacuum danh từ | /ˈvæ.kjuːm/ | chân không |
| mask danh từ | /mæsk/ | mặt nạ |
| blade danh từ | /bleɪd/ | lưỡi |
| inspection danh từ | /ɪnˈspɛkʃən/ | sự kiểm tra |
| consistent tính từ | /kənˈsɪs.tənt/ | phù hợp, thích hợp |
| occur động từ | /əˈkɜː/ | xảy ra |
| thin tính từ | /ˈθɪn/ | mỏng, mảnh |
| ugly tính từ | /ˈʌɡli/ | xấu, xấu xí |
| sheet danh từ | /ʃit/ | tờ |
| automatic tính từ | /ˌɔː.təˈmæt.ɪk/ | tự động |
Cụm động từ bạn sẽ nghe
| Từ | Nghĩa |
|---|---|
| check out động từ | tính tiền, trả phòng |
Phát âm cần chú ý
Người nói dùng 12 dạng rút gọn, ví dụ we've, we're, don't. Hãy nói theo dạng ngắn đúng như bạn nghe.
- Âm “sh” và “zh”: insufficient /ɪnsəˈfɪʃənt/, inspection /ɪnˈspɛkʃən/, contamination /kənˌtæm.əˈneɪ.ʃən/, flash /flæʃ/, sheet /ʃit/
- Từ dài — đặt trọng âm cho đúng: insufficient /ɪnsəˈfɪʃənt/, contamination /kənˌtæm.əˈneɪ.ʃən/, automatic /ˌɔː.təˈmæt.ɪk/, manufacturer /ˌmænjʊˈfæktʃəɹə/, dimensional /daɪˈmɛn.ʃə.nəl/
Cách luyện với video này
- Nghe hết video một lần, chưa cần nói, và ghi lại những từ bạn chưa biết.
- Nói đuổi từng câu ở tốc độ bình thường, lặp lại mỗi câu đến khi nhịp của bạn khớp với người nói.
- Ghi âm giọng mình rồi so với bản gốc, chú ý các từ như pasta, component, incorrect.
Phương Pháp Shadowing Là Gì?
Shadowing là kỹ thuật học ngôn ngữ có cơ sở khoa học, ban đầu được phát triển cho chương trình đào tạo phiên dịch viên chuyên nghiệp và được phổ biến rộng rãi bởi nhà đa ngôn ngữ học Dr. Alexander Arguelles. Nguyên lý cốt lõi đơn giản nhưng cực kỳ hiệu quả: bạn nghe tiếng Anh của người bản xứ và lặp lại to ngay lập tức — như một "cái bóng" (shadow) đuổi theo người nói với độ trễ chỉ 1–2 giây. Khác với luyện ngữ pháp hay học từ vựng bị động, Shadowing buộc não bộ và cơ miệng phải đồng thời xử lý và tái tạo ngôn ngữ thực tế. Các nghiên cứu khoa học xác nhận phương pháp này cải thiện đáng kể phát âm, ngữ điệu, nhịp điệu, nối âm, kỹ năng nghe và độ lưu loát khi nói — đặc biệt hiệu quả cho người luyện IELTS Speaking và muốn giao tiếp tiếng Anh tự nhiên như người bản ngữ.