Luyện nói tiếng Anh bằng Shadowing qua video: What is SMT (Surface Mount Technology)? PCB Assembly (Part 2)

Chọn chế độ luyện tập

Mỗi chế độ mở một phòng luyện tập toàn màn hình.

60 câu
Nếu các câu quá ngắn hoặc quá dài, hãy bấm Edit để chỉnh sửa.
1
Welcome to this video where we're going to be looking at what is an SMT
Chào mừng bạn đến với video này, nơi chúng ta sẽ cùng tìm hiểu SMT là gì.
2
and this is using the surface mount technology to assemble PCBs part 2.
và đây là phần 2 về việc sử dụng công nghệ gắn bề mặt để lắp ráp bảng mạch PCB.
3
So here we're going to be looking at the PCBA production process.
Vậy là ở đây chúng ta sẽ cùng tìm hiểu về quy trình sản xuất PCBA.
4
We're going to be focusing on these next two elements within the process.
Chúng ta sẽ tập trung vào hai yếu tố tiếp theo trong quy trình này.
5
So there's reflow soldering process and the cleaning process.
Vậy là có quy trình hàn reflow và quy trình làm sạch.
6
So let's start with the reflow soldering process.
Vậy hãy bắt đầu với quy trình hàn lại reflow.
7
The circuit board assemblies need to be preheated to activate the flux in the solder paste.
Các cụm bảng mạch cần được làm nóng trước để kích hoạt chất trợ dung trong hồ hàn.
8
Then they need to be heated at a higher temperature to reflow the solder.
Sau đó, chúng cần được nung ở nhiệt độ cao hơn để làm chảy lại mối hàn.
9
A cooling step follows that allows a solder to solidify.
Sau đó là bước làm mát để cho mối hàn đông đặc lại.
10
The The preheating, heating and cooling down cycles in the reflow machine are defined by the thermal profile.
Các chu trình làm nóng trước, làm nóng và làm nguội trong máy reflow được xác định bởi cấu hình nhiệt.
11
We'll have a look at that in more detail in the following slides.
Chúng ta sẽ xem xét chi tiết hơn về điều đó trong các slide sau.
12
Let's have a look at the cleaning process.
Chúng ta hãy xem quy trình làm sạch nhé.
13
So the PCB cleaning is the process of removing solder flux residues from the PCB after the SMT process.
Vì vậy, làm sạch PCB là quá trình loại bỏ cặn bã dung dịch hàn khỏi bảng mạch PCB sau quy trình SMT.
14
The flux present in the solder paste reacts with the metal oxide during the reflow process
Chất trợ dung có trong bột hàn sẽ phản ứng với oxit kim loại trong quá trình nung chảy lại.
15
and prevents further oxidization of the solder metal.
và ngăn chặn quá trình oxy hóa tiếp tục của kim loại hàn.
16
The byproduct of this reaction is the solder flux residue that gets trapped beneath components and near the undersides of solder balls.
Sản phẩm phụ của phản ứng này là cặn thông hàn bị kẹt lại bên dưới các linh kiện và gần mặt dưới của các quả cầu hàn.
17
Let's have a look at the reflow thermal profile.
Chúng ta hãy xem xét biểu đồ nhiệt của quy trình hàn nóng chảy.
18
We're going to break this down into the separate zones.
Chúng ta sẽ chia nhỏ phần này thành các khu vực riêng biệt.
19
So to start with we have the preheat zone.
Vậy thì, để bắt đầu, chúng ta có vùng làm nóng trước.
20
The highest temperature is 2.5 degrees centigrade per seconds in the preheat area.
Nhiệt độ cao nhất ở vùng tiền nhiệt là 2,5 độ Celsius mỗi giây.
21
Over rising rate will cause solder balling.
Tốc độ tăng quá cao sẽ gây ra hiện tượng tạo hạt hàn.
22
In this image we have the recommended reflow soldering temperature profile.
Trong hình ảnh này, chúng ta có biểu đồ nhiệt độ hàn reflow được khuyến nghị.
23
We'll be focusing on this throughout this thermal profiling overview.
Chúng ta sẽ tập trung vào vấn đề này trong suốt phần tổng quan về phân tích nhiệt độ.
24
The next zone we're going to be focusing on is the soak zone.
Khu vực tiếp theo chúng ta sẽ tập trung vào là khu vực ngâm.
25
Here we need to keep the temperature within a range of 150 to 210 degrees centigrade
Ở đây chúng ta cần giữ nhiệt độ trong khoảng từ 150 đến 210 độ C.
26
and the temperature rise rate under 2.5 degrees centigrade per second during the soak zone
và tốc độ tăng nhiệt độ dưới 2,5 độ C mỗi giây trong vùng giữ nhiệt.
27
which lasts regularly from 60 seconds to 90 seconds and again we can see that here in this temperature profile.
thường kéo dài từ 60 giây đến 90 giây, và một lần nữa chúng ta có thể thấy điều đó ở biểu đồ nhiệt độ này.
28
The next zone is the reflow zone.
Vùng tiếp theo là vùng nấu chảy lại (reflow zone).
29
The peak temperature in the reflowing zone changes in the range of 230 to 255 degrees centigrade.
Nhiệt độ đỉnh trong vùng nung chảy lại thay đổi trong khoảng từ 230 đến 255 độ C.
30
Temperature stays above 217 degrees centigrade for 40 to 70 seconds.
Nhiệt độ duy trì trên 217 độ C trong khoảng 40 đến 70 giây.
31
You can see this peak temperature here.
Bạn có thể thấy nhiệt độ đỉnh này ở đây.
32
The final zone is the cool down zone.
Khu vực cuối cùng là khu vực hạ nhiệt.
33
The temperature dropping rate during cool down zone should be kept under 4 degrees centigrade per second.
Tốc độ giảm nhiệt trong vùng làm mát phải được duy trì dưới 4 độ Celsius mỗi giây.
34
Note the curve varies according to the shape of the plate and function of the devices.
Lưu ý rằng đường cong thay đổi tùy theo hình dạng của tấm và chức năng của các thiết bị.
35
The circumstance parameter is suggested to be 25 plus or minus 2 degrees centigrade by temperature,
Thông số môi trường được khuyến nghị là nhiệt độ từ 25 cộng trừ 2 độ C.
36
and 45% and 65% by humidity.
và độ ẩm từ 45% đến 65%.
37
You can see the overall time in this profile is around 270 seconds.
Bạn có thể thấy tổng thời gian trong hồ sơ này là khoảng 270 giây.
38
Let's switch over to the importance of cleaning.
Bây giờ hãy chuyển sang nói về tầm quan trọng của việc vệ sinh nhé.
39
Cleaning the PCB.
Vệ sinh bảng mạch PCB.
40
The solder flux residue, which is trapped between the components of the PCB substrate and the near underside of the solder balls,
Cặn dung dịch hàn bị kẹt giữa các linh kiện trên nền mạch PCB và phần gần mặt dưới của các quả cầu hàn,
41
is electrically conductive, as it is made up of ions.
dẫn điện được vì nó được tạo thành từ các ion.
42
As PCBs and modules are subjected to an external electric field,
Khi các bảng mạch in (PCB) và mô-đun chịu tác động của điện trường bên ngoài,
43
the diffusing flux residue particles get excited by the momentum transfer of the conducting electrons in the circuit.
các hạt cặn thông hơi của chất trợ dung bị kích thích bởi sự truyền động lượng của các electron dẫn trong mạch điện.
44
This leads to the particles getting displaced from their position.
Điều này dẫn đến các hạt bị dịch chuyển khỏi vị trí ban đầu của chúng.
45
A problem may arise when these particles cause bridging between two parts of the circuit.
Một vấn đề có thể phát sinh khi các hạt này gây ra hiện tượng nối cầu giữa hai bộ phận của mạch điện.
46
This problem is known as electro migration.
Vấn đề này được gọi là hiện tượng di chuyển điện (electromigration).
47
Now the best practice, let's have a look at that.
Bây giờ hãy cùng xem qua những phương pháp thực hành tốt nhất.
48
Now there is a no clean solder paste available.
Hiện tại không có loại solder paste sạch nào có sẵn.
49
If possible you should be using this.
Nếu có thể, bạn nên sử dụng cái này.
50
So many of the best performing lead free and lead containing solder pastes today are no cleans.
Rất nhiều loại bột hàn không chì và có chì có hiệu suất tốt nhất hiện nay đều là loại không cần làm sạch.
51
They have been designed to solve assembly problems described previously.
Chúng được thiết kế để giải quyết các vấn đề lắp ráp đã được mô tả trước đó.
52
For the vast majority of applications the small amount of residue left by non-clean is not a problem.
Đối với đại đa số các ứng dụng, lượng cặn nhỏ còn lại sau quá trình không làm sạch không phải là vấn đề.
53
However some assemblers want the performance of no cleans
Tuy nhiên, một số người dùng trình biên dịch mong muốn có hiệu suất không cần thực hiện thao tác xóa dữ liệu.
54
but need to clean the no clean residue as they have extreme reliable or cosmetic requirements.
nhưng cần phải làm sạch cặn không cần làm sạch vì chúng có các yêu cầu về độ tin cậy hoặc thẩm mỹ cực kỳ cao.
55
You can see how clean this no clean solder is in this image here.
Bạn có thể thấy loại hàn không cần làm sạch này sạch đến đâu trong hình ảnh này.
56
So don't forget to check out our other videos in this PCB series
Vì vậy, đừng quên xem các video khác trong loạt bài về PCB của chúng tôi nhé.
57
and you can contact us if you need any help with your projects at all in China.
và bạn có thể liên hệ với chúng tôi nếu bạn cần bất kỳ sự trợ giúp nào cho các dự án của mình tại Trung Quốc.
58
So don't forget to like, share and subscribe to our channel and if you hit this little bell symbol
Vì vậy, đừng quên thích, chia sẻ và đăng ký kênh của chúng tôi, và nếu bạn nhấn vào biểu tượng cái chuông nhỏ này
59
that will notify you each time we upload new content.
điều đó sẽ thông báo cho bạn mỗi khi chúng tôi tải lên nội dung mới.
60
So thanks for listening my name is Paul Adams from I'm SoftEast and I shall see you in the next video.
Cảm ơn các bạn đã lắng nghe, tôi là Paul Adams đến từ SoftEast và hẹn gặp lại các bạn trong video tiếp theo.

Tải Ứng Dụng

Mọi thứ bạn cần để nói trôi chảy

Chấm điểm AIChấm từng câu nói
Luyện IPAThành thạo mọi âm
Từ vựngMở rộng vốn từ
Game Từ vựngHọc qua chơi

Cùng kênh

FOR YOU

Video gợi ý

Từ vựng và ghi chú luyện nói cho bài học này

Video này có 60 câu và 742 từ để luyện shadowing. Phần lời nói dài 5:34. Người nói giữ tốc độ đều, khoảng 133 từ mỗi phút, vừa sức để nói đuổi theo. Chỉ 78% số từ nằm trong 3.000 từ tiếng Anh thông dụng nhất, nên từ vựng khá khó.

Từ vựng quan trọng trong video

15 từ đáng học trong video, kèm phiên âm và nghĩa:

TừPhiên âmNghĩa
residue danh từ/ˈɹɛzɪduː/bã
pasta danh từ/ˈpɑ.stə/mì ống
particle danh từ/ˈpɑɹtək(ə)l/hạt
trap danh từ/tɹæp/bẫy
component danh từ/kəmˈpoʊ.nənt/bộ phận
soak động từ/soʊk/ngâm
element danh từ/ˈɛləmənt/yếu tố
solve động từ/sɒlv/giải quyết
symbol danh từ/ˈsɪmbəl/ký hiệu, biểu tượng
slide danh từ/ˈslaɪ̯d/cầu trượt, cầu tuột
reliable tính từ/ɹɪˈlaɪəbl̩/tin cậy, đáng tin cậy
requirement danh từ/ɹɪˈkwaɪɹmənt/yêu cầu
ion danh từ/ˈaɪ.ɑn/ion, ly tử
curve danh từ/kɚv/khúc quanh
migration danh từ/maɪˈɡɹeɪʃ(ə)n/di dân, di cư

Cụm động từ bạn sẽ nghe

TừNghĩa
check out động từtính tiền, trả phòng

Phát âm cần chú ý

Người nói dùng 10 dạng rút gọn, ví dụ we're, don't, we'll. Hãy nói theo dạng ngắn đúng như bạn nghe.

  • Âm “th”: thermal /ˈθɜːməl/, beneath /bɪˈniːθ/
  • Âm “sh” và “zh”: migration /maɪˈɡɹeɪʃ(ə)n/, oxidization /ˌɑksɪdɪˈzeɪʃ(ə)n/
  • Từ dài — đặt trọng âm cho đúng: momentum /ˌmə(ʊ)ˈmɛntəm/, humidity /hjuːˈmɪd.ə.ti/, parameter /pəˈɹæm.ə.tɚ/, assembler /əˈsɛmb(ə)lɚ/, electrically /ɪˈlɛk.tɹɪk.li/

Cách luyện với video này

  1. Nghe hết video một lần, chưa cần nói, và ghi lại những từ bạn chưa biết.
  2. Nói đuổi từng câu ở tốc độ bình thường, lặp lại mỗi câu đến khi nhịp của bạn khớp với người nói.
  3. Ghi âm giọng mình rồi so với bản gốc, chú ý các từ như residue, pasta, particle.

Phương Pháp Shadowing Là Gì?

Shadowing là kỹ thuật học ngôn ngữ có cơ sở khoa học, ban đầu được phát triển cho chương trình đào tạo phiên dịch viên chuyên nghiệp và được phổ biến rộng rãi bởi nhà đa ngôn ngữ học Dr. Alexander Arguelles. Nguyên lý cốt lõi đơn giản nhưng cực kỳ hiệu quả: bạn nghe tiếng Anh của người bản xứ và lặp lại to ngay lập tức — như một "cái bóng" (shadow) đuổi theo người nói với độ trễ chỉ 1–2 giây. Khác với luyện ngữ pháp hay học từ vựng bị động, Shadowing buộc não bộ và cơ miệng phải đồng thời xử lý và tái tạo ngôn ngữ thực tế. Các nghiên cứu khoa học xác nhận phương pháp này cải thiện đáng kể phát âm, ngữ điệu, nhịp điệu, nối âm, kỹ năng nghe và độ lưu loát khi nói — đặc biệt hiệu quả cho người luyện IELTS Speaking và muốn giao tiếp tiếng Anh tự nhiên như người bản ngữ.

Phương pháp shadowing: đọc hướng dẫn từng bước đầy đủ →